关于氮化硅的应用，最早出现在上世纪50年代，是作为碳化硅和氧化物的粘结相应用于耐火材料，随后用于制造坩埚、热电偶管、火箭喷嘴等。上世纪60年代，随着对高温性能优良的新型材料需求的增加，氮化硅陶瓷的发展速度明显升高。目前，氮化硅材料的开发正以陶瓷与电子工业为主，不断向其它应用领域扩展。

氮化硼是我们都很熟悉的一种先进陶瓷材料，它有六种晶型，最常见的是立方氮化硼(c-BN)及六方氮化硼(h-BN)，其中c-BN和金刚石类似，主要用于制作切割工具；h-BN是有类似石墨的层状结构和晶格参数的白色粉末，也被称为白石墨，具有优秀的热导率和绝缘特性，因此是最受重视的一种晶型。

陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用，因此，具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。两者的封接工艺中最大的难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，金属对陶瓷表面的润湿效果比较差，两者无法实现高质量的直接连接，故而首先需要在陶瓷上烧结或沉积一层金属薄膜，这一过程为陶瓷的金属化。

氮化硅-氮化铝-氧化铝陶瓷基片